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MF58玻封二极管NTC热敏电阻

MF58玻封二极管NTC热敏电阻

产品分类:MF58玻封热敏电阻

产品参数: MF58系列主要封装形式彩用玻璃封装,分两款主打产品,此款为轴向玻璃封装二极管型NTC热敏电阻,另有一款MF58D单端径向玻璃封装。,类假二极管D035(的外形,带有轴向镀锡的铜包镍铁……

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产品详情敏创电子-专注热敏电阻12年

MF58轴向玻璃封装NTC热敏电阻说明

MF58系列主要封装形式采用玻璃封装,分两款主打产品,此款为轴向玻璃封装二极管型NTC热敏电阻,另有一款MF58D单端径向玻璃封装NTC。MF58类似二极管D035的外形,带有轴向镀锡的铜包镍铁)线。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和补偿等。

MF58玻璃封装NTC热敏电阻尺寸(单位:mm)

MF58玻璃封装NTC热敏电阻特点
1、玻璃体DO35封装提供气密密封和电压绝缘,可在高温环境下工作。
2、体积小,坚固,方便自动安装。
3、快速感应,灵敏度高。
4、工作温度-45℃至+ 250℃。
5、25℃的额定电阻可以是2kΩ-138.8万欧姆。
6、典型电阻在25℃2k欧姆,5k欧姆,10k欧姆,20k欧姆,47k欧姆,50k欧姆,100k欧姆,200k欧姆,500k欧姆,1388 万欧姆等。电阻和β值的严格公差。
7、损耗因数:静止空气中≥2.0mW / C。
8、热时间常数:静止空气中≤12秒。

 

MF58玻璃封装NTC热敏电阻应用示例:

1、在家用电子温度测量,检测和控制方面:如空调,微波炉,电风扇,电加热器,电饭煲,电磁炉,吹风机等。

2、自动办公设备的 温度检测和补偿,如复印机和打印机。
3、在加热和空调(HVAC)中:在加热成本分配器中,进行室温监测,在地板下加热和燃气锅炉中,用于确定废气或燃烧器温度,室外温度传感器。
4、工业电子应用:用于激光二极管和光电元件的温度稳定,用于铜线圈的温度补偿或热电偶元件的参考点补偿等。此外,对于仪表,仪器的温度测量和补偿,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶。
5、电信行业应用:用于手机,电池组和电池充电器等的温度测量,补偿和控制和保护。
6、玻璃封装的NTC热敏电阻也可用于医疗设备,食品加工设备的温度测量,监测,检测和控制,气候等

 

MF58轴向玻璃封装NTC热敏电阻数据表
零件号 电阻@ 25℃ 
R25(K欧姆)
B值
(K)
特殊温度
点电阻
数据(欧姆)
MF58-202□3839(B5 / 25) R25:2K欧姆 B(5/25℃):3839K R5:5.06K欧姆
MF58-502□3470 R25:5K欧姆 B(25/50℃):3470K  
MF58-502□3950 R25:5K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-103□3380 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3380K  
MF58-103□3435(B25 / 85) R25:10K欧姆 B(25/85℃):3435K  
MF58-103□3470 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3470K  
MF58-103□3600 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3600K  
MF58-103□3700 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3700K  
MF58-103□3950 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-103□3975(B25 / 85) R25:10K欧姆 B(25/85℃):3975K  
MF58-103□4100 R25:10K欧姆 B(25/50℃):4100K  
MF58-203□3950 R25:20K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-233□4200 R25:23K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF58-303□3950 R25:30K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-40.27K□3979(B25 / 85) R25:40.27K欧姆 B(25/85℃):3979K  
MF58-473□3950 R25:47k欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-503□3950 R25:50K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-503□4050 R25:50K欧姆 B(25/50℃):4050K  
MF58-98.75K□4300(B100 / 200) R25:98.75KΩ B(100/200℃):4300K R200:0.55K欧姆
MF58-104□3899 R25:100K欧姆 B(25/50℃):3899K  
MF58-104□3930 R25:100K欧姆 B(25/50℃):3930K  
MF58-104□3950 R25:100K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58-104□3990 R25:100K欧姆 B(25/50℃):3990K  
MF58-104□4200 R25:100K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF58-204□3899 R25:200K欧姆 B(25/50℃):3899K R160:3.0K欧姆
MF58-204□4200 R25:200K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF58-204□4260 R25:200K欧姆 B(25/50℃):4260K  
MF58-504□4050 R25:500K欧姆 B(25/50℃):4050K  
MF58-504□4260 R25:500K欧姆 B(25/50℃):4260K  
MF58-1.388M□4500 R25:1388K欧姆 B(25/50℃):4500K R200:4.0K欧姆
注意事项:□填充电阻公差的部件号,可选择±1%(F),±2%(G),±3%(H)或±5%(J)。

 

MF58NTC热敏电阻可靠性数据
测试
标准
测试条件
ΔR25/ R25(典型值)
备注
低温储存 IEC 60068-2-1 存储在低温类别温度:-30 Ó C,时间:千小时
≤2%
没有明显的伤害
储存在干热 IEC 60068-2-2 存储在上限类别温度:200 Ó C,时间:千小时
≤2%
没有明显的伤害
储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) IEC 60068-2-3 温度:40 直径: C,
湿度:90%-95%RH,
时间:1000小时
≤2%
没有明显的伤害
温度循环 IEC 60068-2-14 1.30℃/ 30分钟
2.80℃/ 5分钟3.20 
℃/ 30分钟
4.80℃/ 5分钟。
循环次数:5次循环
≤2%
没有明显的伤害
MF58NTC热敏电阻机械测试
测试
标准
测试条件和方法
要求
焊接和焊接性 IEC60068-2-20 
测试
温度:230±5℃,
距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。
终端应平均镀锡
耐焊接热 IEC60068-2-20 
测试Tb
温度:260±5℃,
距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。
无明显损伤,
ΔR25/R25≤2%
引线拉伸 IEC60068-2-21 
测试U
测试Ua:强制10N,10S; 
测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。
无中断,
ΔR25/R25≤2%
MF58NTC热敏电阻应用注意事项
·最小导线长度应≥8mm。 
·在导线弯曲时,弯曲点距玻璃体部分大于2mm。

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